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Servidor para Rack Dell PowerEdge R820

Mejore su Productividad

El servidor Dell PowerEdge R820 Con la gran densidad de memoria y la máxima capacidad de procesamiento podrá gestionar la sobrecarga de los datos y sus entornos virtuales en expansión.

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Procesador

  • Sockets de procesador: 4
  • Gama de procesadores Intel® Xeon® E5-4600 v5
  • Interconexión Interna: 2 enlaces Intel QuickPath Interconnect (QPI); 6,4 GT/s; 7,2 GT/s; 8,0 GT/s
  • Caché: 2,5 MB por núcleo; opciones de núcleos: 4, 6 u 8
  • Formato: 2U

Sistema Operativo

  • Microsoft® Windows Server® 2012
  • Microsoft Windows Server 2012 Essentials
  • Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1, x64 (con Hyper-V® v. 2)
  • Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
  • Red Hat® Enterprise Linux®
  • VMware® vSphere® ESX™ y ESXi™
  • Red Hat Enterprise Virtualization®
  • Citrix® XenServer®

Conjunto de Chips

  • Intel C600

Memoria

  • Arquitectura: DIMM DDR3 a 1866 MT/s como máximo
  • Memoria máxima: Hasta 3 TB
  • Sockets del módulo de memoria: 48 (4Gb / 8Gb / 16Gb / 32Gb / 64Gb)

Almacenamiento

  • Almacenamiento Interno: 16 TB
  • Hasta 16 unidades SAS, SATA o SSD de 2,5” conectables en caliente
  • Opciones de discos duros conectables en caliente:
    • SSD PCIe
    • SSD SAS
    • SAS de 2,5″ a 7200 r.p.m.
    • SAS (15 000, 10 000 rpm)
    • SATA (7200 rpm) de 2,5″
    • Unidades de autocifrado disponibles

Ranuras

  • 7 ranuras PCIe:
    • Dos x16 de media longitud, altura completa
    • Una x8 de media longitud, altura completa
    • Tres x8 de longitud y altura medias
    • Una x8 de media longitud, altura completa para el controlador RAID
  • NIC Integrada:
    • 1GbE BASE-T Broadcom® de cuatro puertos (sin descarga TOE ni iSCSI) 1GbE BASE-T Intel de cuatro puertos (sin descarga TOE ni iSCSI)
    • 10GbE BASE-T Intel de puerto doble con 2 de 1GbE (capacidad FCoE disponible en los puertos 10GbE)
    • SFP+ 10GbE Broadcom de puerto doble con 2 de 1GbE (descarga TOE e iSCSI disponibles en los puertos 10GbE)

Controladores RAID (Opcional)

  • Controladores Internos:
    • PERC H310
    • PERC H710
    • PERC H710P
  • HBA Externos (RAID)
    • PERC H810
  • HBA Externos (no RAID)
    • HBA SAS de 6 Gb/s

Comunicaciones

  • Broadcom® 5720 quad-port 1GbE Base-T (no TOE or iSCSI offload)
  • Intel I350 quad-port 1GbE Base-T (no TOE or iSCSI offload)
  • Intel X540 dual-port 10GbE Base-T with 2 x 1GbE (FCoE capability enabled on the 10GbE ports)
  • Broadcom 57800S dual-port 10GbE Base-T with 2 x 1GbE (TOE and iSCSI offload available on 10GbE ports)
  • Broadcom 57800S dual-port 10GbE SFP+ with 2 x 1GbE (TOE and iSCSI offload available on 10GbE ports)
  • Broadcom 57840S quad-port 10GbE SFP+ Rack NDC (NPAR1.0, SRIOV, DCB, iSCSI and FCoE offloads and CEM)

Alimentación

  • Fuentes de alimentación de 750 W redundantes, conectables en caliente y con nivel Titanium de eficiencia
  • Fuentes de alimentación de 495 W, 750 W o 1100 W redundantes, conectables en caliente y con nivel Platinum de eficiencia
  • Fuentes de alimentación de automedición

Compatibilidad con Rack

    Uso de guias móvils ReasyRails II para montar los sistemas sin necesidad de utilizar herramientas en rack con 4 postes con orificios redondos sin rosca o cuadrado, o bien con herramientas para racks de 4 postes con orificios de rosca. También para herramientas en racks de 2 postes (Telco).

Gestión

  • Gestión de Sistemas
    • Cumple el estándar IPMI 2.0
    • Dell OpenManage™ Essentials y Dell Management Console
    • Dell OpenManage Power Center
  • Gestión Remota
    • iDRAC7 Express (predeterminada) o iDRAC7 Enterprise (opción de actualización)Lifecycle Controller
    • Medios vFlash de 8 GB o 16 GB (opciones de actualización)
  • Dell OpenManage Connections:
    • Suite de integración de Dell OpenManage para Microsoft® System Center
    • Complemento de Dell para VMware® vCenter™
    • HP Operations Manager, IBM Tivoli® Netcool®
    • CA Network and Systems Management

Disponibilidad

  • Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia y conectables en caliente
  • Compartimentos de unidades conectables en caliente
  • TPM
  • Compatibilidad con módulo SD doble interno
  • Ventiladores redundantes conectables en caliente
  • Carcasa opcional
  • Etiqueta de identificación
  • Memoria ECC
  • Pantalla LCD interactiva
  • Compatibilidad térmica ampliada
  • Conformidad con ENERGY STAR®
  • Intervalo de voltajes ampliado
  • Partición sin dependencia del switch (SWAP)

Potencia y Capacidad concentradas

  • Podrá aumentar la capacidad de las aplicaciones utilizando su entorno virtual, que le ofrederá una gran capacidad de memoria, opciones E/S, flexibilidad en las estructuras y capacidad de procesamiento.
  • Máximice el rendimiento utilizando su memoria de gran densidad en los 48 DIMM. También utilizando las capacidades de E/S ampliables como las ranuras de expansión integradas aptas para PCIe 3.0.

 

Máxima Producción

  • Utilización de una administración de sistemas iteligentes basadas en hardware, amplias funcionalidades de administración de la energia y herramientas de gestión.
  • Obtendrá los máximos niveles de productividad, seguridad y mantenimiento de su centro de datos con sus funciones de fiabilidad y de disponibilidad, con su facil mantenimiento (RAS).