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Switches Dell Director-Class Serie H

 

Switches Dell Director-Class para máxima fiabilidad

Obtenga la capacidad de ampliación y la integración que las implementaciones de HPC que necesitan. Aumente la densidad informática y la fiabilidad, y reduzca el consumo de energía y los costes.

OBSOLETO

Dell Director-Class H9106-OPF

Chasis

  • Ranuras para módulos tipo Leaf
    • 6
  • Ranuras para módulos tipo Spine
    • 3
  • Ranuras para módulos de gestión (número mínimo/máximo)
    • 1/2
  • Fuentes de alimentación(Redundancia mínima/de CC/de CA)
    • 2/3/4
  • Módulos de ventiladores
    • 3
  • Número máximo de puertos
    • 192 a 100 Gb/s

Módulos tipo Leaf

  • 32 puertos QSFP28 a 100 Gb/s

Módulos tipo Spine

  • 96 puertos internos de plano medio (3 módulos tipo Leaf de 32 puertos) con 32 puertos externos

Puertos para administración

  • 1 10/100/1000BASE-T

Puertos USB

  • 1 serie Type-A

Capacidad de conmutación

  • 4,8 TB/s

Tamaño de la tabla de multidifusión

  • 8192

Tamaño de la tabla de unidifusión

  • 49 151

Dimensiones (Altura x Anchura x Profundidad x Peso)

  • 7U de rack – 31 x 44,7 x 74,9 cm x 120,1 kg

Temperatura de funcionamiento

  • De 0 a 40 °C (de 32 a 104 °F)

Temperatura de almacenamiento

  • De -40 a 70 °C (de -40 a 158 °F)

Humedad de funcionamiento

  • Del 5 al 85 % sin condensación

Humedad de almacenamiento

  • Del 5 al 95 % sin condensación

Fuente de alimentación

  • 180-240 V CA, 50-60 Hz

Intercambiable en caliente

Consumo de energía típico

  • 1,8 kW (cobre) o 2,4 kW (todo óptico: 3 W máximo)

Consumo de energía máximo

  • 2,3 kW (cobre) o 3 kW (todo óptico: 3 W máximo)

Redundancia de la fuente de alimentación

  • 3 (CC redundante) / 4 (CA redundante)

Flujo de aire

  • De la parte frontal a la posterior

Dell Director-Class H9124-OPF

Chasis

  • Ranuras para módulos tipo Leaf
    • 24
  • Ranuras para módulos tipo Spine
    • 12
  • Ranuras para módulos de gestión (número mínimo/máximo)
    • 1/2
  • Fuentes de alimentación(Redundancia mínima/de CC/de CA)
    • 6/7/12
  • Módulos de ventiladores
    • 9
  • Número máximo de puertos
    • 768 a 100 Gb/s

Módulos tipo Leaf

  • 32 puertos QSFP28 a 100 Gb/s

Módulos tipo Spine

  • 96 puertos internos de plano medio (3 módulos tipo Leaf de 32 puertos) con 32 puertos externos

Puertos para administración

  • 1 10/100/1000BASE-T

Puertos USB

  • 1 serie Type-A

Capacidad de conmutación

  • 19,2 TB/s

Tamaño de la tabla de multidifusión

  • 8192

Tamaño de la tabla de unidifusión

  • 49 151

Dimensiones (Altura x Anchura x Profundidad x Peso)

  • 20U de rack (+ bandeja compatible de 1U de rack) – 88,9 x 44,7 x 74,9 cm x 283,33 kg)

Temperatura de funcionamiento

  • De 0 a 40 °C (de 32 a 104 °F)

Temperatura de almacenamiento

  • De -40 a 70 °C (de -40 a 158 °F)

Humedad de funcionamiento

  • Del 5 al 85 % sin condensación

Humedad de almacenamiento

  • Del 5 al 95 % sin condensación

Fuente de alimentación

  • 180-240 V CA, 50-60 Hz

Intercambiable en caliente

Consumo de energía típico

  • 6,8 kW (cobre) o 9,4 kW (todo óptico: 3 W máximo)

Consumo de energía máximo

  • 8,9 kW (cobre) o 11,6 kW (todo óptico: 3 W máximo)

Redundancia de la fuente de alimentación

  • 7 (CC redundante) / 12 (CA redundante)

Flujo de aire

  • De la parte frontal a la posterior

La estructura Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) proporciona alto rendimiento y disponibilidad a un coste reducido

  • Los switches Dell serie H son modelos de clase Director, lo que significa que cuentan con un alto número de puertos de red. Ofrecen un máximo de 768 puertos, en incrementos de 32 puertos, y cada uno de ellos proporciona un rendimiento a 100 Gb/s y una capacidad de ampliación de hasta 19,2 terabytes por segundo (TB/s) de ancho de banda total. Los switches Intel® OPA proporcionan compatibilidad integrada para ofrecer alta disponibilidad con características avanzadas como las siguientes: redundancia de los módulos de gestión, estructura y alimentación, diagnósticos de los componentes con el envío de las correspondientes alarmas y gestión fuera de banda.
  • Sus innovadoras características llevan la resistencia y la disponibilidad de la estructura a nuevos niveles sin sacrificar el rendimiento. Por ejemplo, la característica Packet Integrity Protection (PIP) proporciona una alta fiabilidad de paquetes con una comprobación de errores sin latencia y una recuperación a nivel de enlaces. La característica Dynamic Lane Scaling (DLS) mantiene un 75 % del ancho de banda del enlace si se produce un fallo en una línea física, de forma que las cargas de trabajo de HPC puedan completarse correctamente para cumplir los plazos.

 

Latencia Determinista

  • Los switches Dell de la serie H ayudan a minimizar el impacto negativo en el rendimiento de las unidades máximas de transferencia (MTU) de gran tamaño sobre los mensajes pequeños y a mantener una latencia homogénea para la comunicación entre procesos (IPC), como los mensajes de la Message Passing Interface (MPI), cuando se transmiten al mismo tiempo en la estructura mensajes de gran tamaño (almacenamiento típico). Esto permitirá que el switch prescinda de los paquetes grandes de menor prioridad para permitir el paso de los paquetes pequeños de mayor prioridad, creando una latencia baja y más predecible en toda la estructura.
  • Para reducir la latencia, las mejoras de correcciones y la detección de errores no incluyen ninguna carga para la detección. Si es necesaria una corrección, los paquetes se retransmiten desde el último enlace, no desde el nodo de envío.

 


Ventajas clave

  • Proporciona una mejor capacidad de ampliación de la estructura, una menor latencia, una mayor densidad, y una reducción de costes y energía. Estos switches Dell pueden reducir espectacularmente los costes de adquisición de estructura, reduciendo al mismo tiempo los requisitos de espacio y alimentación.
  • Herramientas de gestión de software que facilitan la instalación y la administración de estructuras complejas, desde pequeñas a muy grandes